國家發展改革委今日舉行8月份例行發布會。發改委表示，從今年的情況看，中國集成電路產業發展呈現四方面突出特點。

　　一是關鍵核心技術不斷取得突破。高端芯片設計和製造能力持續提升，功率半導體、化合物半導體等特色工藝加快形成差異化競爭優勢，先進封裝、存儲器等領域加速突破。

　　二是企業競爭力持續增強。產業鏈各環節骨干企業業績普遍向好，截至8月27日，已披露財報的上市公司上半年營收同比增長12.8%，淨利潤同比增長99%；相關企業積極布局新技術研發，研發投入同比增長13.4%。全行業投資擴產同步提速，今年前7個月，集成電路製造業投資同比增長11.5%，發展後勁充足。

　　三是產能利用率保持高位。上半年國內主要晶圓代工企業產能利用率均保持在90%以上，各類工藝產能逐步放量，滿足車規級、工業級等多類芯片製造需求，呈現產銷兩旺態勢。

　　四是產業鏈安全水平顯著提升。國產集成電路設備和材料品類不斷豐富，應用規模穩步增長，從「單點突破」向「全鏈條協同」躍升。

　　國家發展改革委指出，下一步將繼續聚焦「十五五」規劃《綱要》部署要求，發揮新型舉國體制優勢，全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破，促進集成電路產業高質量發展，為推動中國經濟持續向新向優向好發展做出更大貢獻。
《經濟通通訊社28日專訊》

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