華為全聯接大會2026今起一連三天於上海舉行，華為輪值董事長汪濤在會上表示，隨著企業加大在人工智能計算領域的布局，公司將於2027年推出兩款全新的AI芯片。

　　汪濤稱昇騰960芯片提前就緒，實現性能翻番。其中，昇騰960DT將於2027年Q1發布，比原計劃提前三個季度；昇騰960PR將於2027年Q3發布，比原計劃提前一個季度。後續將堅持一年一代的演進節奏，昇騰970計劃2028年發布，昇騰980計劃2029年發布。

　　汪濤又說，其UnifiedBus技術將是華為下一代大型AI計算系統的關鍵，有助於連接大量芯片以協同工作。他補充，華為已向370多家客戶交付超過1000套此類系統。他強調，華為AI戰略的核心是算力，堅持硬件變現。「超節點+集群」，打造中國堅實算力底座，為世界構建新的選擇。
《經濟通通訊社17日專訊》

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