按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688347。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power Discrete」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年3月止三个月，集团营业额上升22.2%至6.61亿元(美元；下同)，股东应占溢利增 长4.6倍至2093万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加72.1%至8606万元，毛利率上升3.8个百分点至13%； （二）期内，付运晶圆增长18%至145.3万片，产能利用率下降3个百分点至99.7%； （三）於2026年3月31日，集团持有现金及现金等价物为48.68亿元，银行借款为38.97亿元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2026年3月，集团拟更改名称为「华虹宏力半导体有限公司 Hua Hong Grace Semiconductor Ltd.」，现称为「华虹半导体有限公司 Hua Hong Semiconductor Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|