集团简介 |
- 集团主要按ODM基准从事研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装,市场涵盖全球逾15国家 。集团的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家、欧洲、北美洲、北非及南非多家当地最大的品牌手机供 应商、电信运营商及贸易公司。 - 集团经营两个生产基地,包括负责手机组装的深圳厂房及负责印刷电路板组装的泸州厂房。 - 此外,集团自2017年起已开发超过10项物联网相关产品模型,包括智能锁及自动电表读表器的印刷电路 板组装或物联网模组。 |
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 截至2024年6月止半年度,集团营业额上升55﹒8%至12﹒57亿元(人民币;下同),股东应占溢 利增长3﹒6%至986万元。期内业务概况如下: (一)整体毛利增加5﹒2%至1﹒1亿元,毛利率下跌4﹒2个百分点至8﹒7%; (二)按产品类型划分,手机销售额上升40﹒8%至8亿元,占总营业额63﹒6%;物联网相关产品之营 业额增长1﹒4倍至3﹒63亿元,占总营业额28﹒9%; (三)按地区划分,来自中国及巴基斯坦之营业额分别增加1﹒8倍及23﹒1%,至9﹒77亿元及 4148万元,分占总营业额77﹒7%及3﹒3%;来自印度营业额减少51﹒8%至1﹒84亿元 ,占总营业额14﹒6%; (四)於2024年6月30日,集团之现金及现金等价物为2970万元,而借款为1﹒36亿元,流动比 率为1﹒1倍(2023年12月31日:1﹒2倍),资本负债比率(按总债务除以总权益计算)为 40%(2023年12月31日:40%)。 |
公司事件簿2024 |
- 2024年9月,控股股东熊彬及其家族减持集团1﹒65亿股股份。完成後,熊彬及其家族持有集团权益由 30﹒5%减至14%。 - 同月,控股股东李承军及其家族减持集团1﹒65亿股股份。完成後,李承军及其家族持有集团权益由37% 减至20﹒5%。 |
股本 |
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