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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团於２０１８年１月由Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｂｅｒｈａｄ（ＰＣＢ，於马 来西亚证券交易所主板上市）分拆上市，主要从事设计、开发及制造自动化设备，以及设计、开发及安装自动 化制造解决方案。 － 自动化设备分部方面，集团以本身「Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ」品牌或以客户品牌透过合约制造及原始设计制 造服务，提供半导体电子零件检测解决方案（为零件及半成品提供功能检测），以及终端产品检测解决方案（ 由电子硬件（即检测机）、固件及软件组成的集成系统，对电机及电子终端产品进行不同检测）。 － 自动化制造解决方案分部方面，集团透过结合自动化组装及检测模组、材料处理、机械人技术、自动化检验及 ＭＥＳ（制造执行系统，即管理及监控厂区工作流程的控制系统）来定制制造流程并加以自动化，以应对电讯 、电子消费品、饮食以及医疗仪器等行业的制造需要。 － 集团的客户主要为半导体、电讯、汽车、电子消费品、饮食及医疗设备行业的制造商（包括跨国公司）。 － 集团的生产厂房设於马来西亚槟城，总建筑面积约为９万平方尺。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额增长１５﹒２％至６﹒９２亿元（令吉；下同），股东应占溢利上升６﹒７％至 １﹒４２亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加１３％至２﹒１亿元，毛利率微降０﹒６个百分点至３０﹒３％； （二）自动化检测设备：营业额上升８﹒８％至４﹒５２亿元，占总营业额６５﹒４％，分部溢利增长 ３﹒２％至９９９０万元； （三）工厂自动化解决方案：营业额增加３４％至２﹒４亿元，占总营业额３４﹒６％，分部溢利上升 １０﹒４％至５２６６万元； （四）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为３﹒９６亿元，并无任何借款。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － ２０２４年１２月，控股股东Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｂｅｒｈａｄ（於马来西 亚证券交易所上市）（持有集团６３﹒９％权益）与Ｐｕｇａ Ｈｏｌｄｉｎｇｓ作为联合要约人，以每股 ＄０﹒９３向集团其他股东提出私有化建议，涉资最多８﹒０６亿元。完成後，集团拟向股东派发每股 ＄０﹒０７之特别股息，并将撤销上市地位。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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