02155 森松国际
实时 按盘价 跌6.610 -0.090 (-1.343%)
集团简介
  - 集团主要从事设计、制造及销售压力设备,以及提供相关增值服务(包括验证服务、维保服务、设计服务及数
    字化维护服务),并出口产品至北美洲、欧洲、亚洲(不包括中国内地)、南美洲、非洲及大洋洲等海外市场
    。
  - 集团的产品包括传统压力设备(换热器、容器、反应器及塔器)及模块化压力设备(工艺模块及橇块以及模块
    化工厂),并主要应用於化工、制药、日化、矿业冶金、油气炼化及电子化学品等行业。
  - 集团於中国上海及南通拥有两个生产基地,合共设有23个生产车间,总建筑面积合共17﹒88万平方米,
    并将若干加工工序(例如封头压制及机加工)外包予分包商。
业绩表现2025  |  2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2025年度,集团营业额维持在69﹒55亿元(人民币;下同),股东应占溢利下降18﹒7%至6亿元
    。年内业务概况如下:
    (一)整体毛利下跌11﹒4%至18﹒17亿元,毛利率减少3﹒4个百分点至26﹒1%;
    (二)核心设备:营业额下跌10%至22﹒72亿元,占总营业额32﹒7%;
    (三)模块化压力设备:营业额增加3﹒5%至43﹒93亿元,占总营业额63﹒2%;
    (四)按地区划分,来自中国内地及北美之营业额分别下跌42﹒2%及11﹒7%,至15﹒89亿元及
       12﹒22亿元,分占总营业额22﹒9%及17﹒6%;来自亚洲(中国内地除外)及欧洲之营业分
       别增加53﹒3%及86﹒3%,至31﹒02亿元及6﹒25亿元,分占总营业额44﹒6%及9%
       ;
    (五)於2025年12月31日,集团之现金及银行存款为31﹒32亿元,借款总额为3﹒32亿元,资
       产负债比率(计息借款除以权益总额)为5﹒7%(2024年12月31日:4﹒1%)。
公司事件簿2025  |  2021
  - 於2021年6月,集团业务发展策略概述如下:
    (一)继续专注於提供传统压力设备及模块化压力设备的业务发展,并计划研发自家软件以提升集团的数字化
       维护服务,如设备运维、数据采集、备件管理、工艺分析与建议;
    (二)计划升级及扩充集团的产品及服务以加强与主要客户的业务关系,并透过探索各个新行业(如资讯及通
       讯技术行业)的机会扩大客户基础及多元化集团的产品组合(如数据中心);
    (三)计划购买新的生产机器及设备以及建设新生产车间以提升产能,并透过升级及开发用於产品设计及营运
       数据分析及计算的软件及硬件来优化生产程序;亦计划将工厂升级为数字化工厂,以实现各种机器、设
       备及系统的一体化及自动化,从而提高集团的管理及生产效率;
    (四)继续研发创新的产品、系统及技术,以维持及提升集团作为压力设备制造商及服务供应商的市场地位,
       并透过招聘或留任核心研发人员以及加强与学术机构合作等方式进一步提升集团的研发能力;
    (五)通过国际化市场组合以满足全球客户的需求,包括计划於中欧及南欧设立中心、於马来西亚建立新生产
       基地以及於日本建立工程中心。
  - 2021年6月,集团发售新股上市,估计集资净额6﹒29亿港元,拟用作以下用途:
    (一)约3﹒78亿港元(占60%)用於提升产能;
    (二)约8305万港元(占13﹒2%)用於提升服务能力;
    (三)约7550万港元(占12%)用於推进国际化策略;
    (四)约3020万港元(占4﹒8%)用於投资研发;
    (五)约6292万港元(占10%)用作营运资金。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
30/06/2025配售 / 发行25,910,000 普通股HKD 1.196行使认股权及权证
30/06/2024配售 / 发行24,778,000 普通股HKD 1.208行使认股权及权证
30/06/2023配售 / 发行26,476,000 普通股HKD 0.665行使认股权及权证
12/01/2023配售 / 发行80,000,000 普通股HKD 8.300--
30/06/2022配售 / 发行26,476,000 普通股HKD 0.662行使认股权及权证
28/06/2021配售 / 发行287,500,000 普通股HKD 2.480新上市;包括3750万股超额配售股份
股本
发行股数1,245,419,000
备注: 实时报价更新时间为 31/03/2026 14:49
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