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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603228。 － 集团主要从事制造及销售印刷电路板(PCB)，应用领域包括汽车电子(作为支柱型业务领域)、通信与数 据基础设施(作为重点发展业务领域)、智能设备、工业控制等。 － 集团的PCB产品可按产品类别划分为RPCB(刚性印制电路板)、FPC(柔性印刷电路板)及其他 PCB。RPCB采用刚性基板制成，不易弯曲且具备一定强度与韧性，可为附着的电子元件提供支撑，主要 包括单层及双层PCB、多层PCB以及HDI PCB(高密度互连印刷电路板)。FPC为一种采用柔性 基板与导电铜箔层压形成电路图案的PCB板，具有可弯曲、可摺叠及柔韧的特质，可反覆扭转弯折而不会断 裂。其他PCB产品则主要包括MPCB(金属基印制电路板)及刚挠结合板。MPCB由金属基板、散热介 质层及铜电路构成；刚挠结合板为一种混合电路板，其将刚性部分与柔性部分结合成单一、永久层压的结构。 － 集团亦会在中国大陆销售生产残余物，包括未经处理的含金属废料、经提铜加工後的含金属废料等。 － 集团主要透过直销销售产品，直销客户包括终端产品品牌商及EMS(电子制造服务)供应商。 － 截至2026年4月，集团在中国大陆共有6个生产基地，其中4个位於广东省，2个位於江西省，总占地面 积合共107万平方米；并在泰国建设新生产基地及已完成第一阶段设备安装，预期於2026年下半年正式 投产。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额增加20.9%至153.08亿元(人民币；下同)，股东应占溢利上升 5.3%至12.31亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长14.8%至33.05亿元，毛利率则减少1.1个百分点至21.6%； （二）PCB产品：营业额增加19.9%至143.73亿元，占总营业额93.9%，毛利上升8.2% 至24.35亿元，毛利率则下降1.9个百分点至16.9%；按产品终端市场划分，汽车电子、智 能设备、工业控制与医疗设备及通信与数据基础设施之营业额分别增长19.6%、0.9%、 35.6%及70.7%，至69.53亿元、37.05亿元、21.24亿元及15.91亿元； （三）其他：营业额增加38.7%至9.35亿元，毛利增长38.6%至8.69亿元； （四）按地区划分，来自中国大陆及中国大陆以外地区之营业额分别增长24.3%及15.6%，至 96.14亿元及56.94亿元，分占营业额62.8%及37.2%； （五）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为19.41亿元，银行及其他借款为 24.56亿元。资产负债率(负债总额除以资产总值)为44.1%(2024年12月31日： 40.3%)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年9月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划进一步加大对AI业务的战略投入，包括重点扩充及升级高端多层PCB产线、扩充高阶HDI产 能，以匹配AI服务器、高端交换机及数据中心的需求，并延展AI业务的多元化布局，同步推进从云 端到端侧的双轨产品战略，构建涵盖从云端算力、小型工作站到智能驾驶和AI消费终端产品的完整产 品线； （二）计划聚焦汽车智能驾驶应用场景，重点布局智能驾驶带来的PCB需求升级，包括雷达、摄像头等感知 层和车机、智能驾驶系统等运算层的产品机遇，并通过可复用的底层技术把握汽车等领域的新兴业务机 会； （三）计划持续加大对底层核心技术的研发投入，材料应用方面重点推动低损耗、耐高压、高导热性及高可靠 性材料的应用发展，聚焦於汽车电动化与智能化领域；工艺制程方面重点推进高阶HDI加工、超高层 对准度控制、背钻残桩控制、高精度阻抗控制、信号仿真与完整性控制、信号传输线制作精度和一致性 等关键技术的研发；而产品架构方面重点追踪全球领先的AI计算基础设施企业的产品迭代，研发符合 其要求的PCB架构，以实现更高效的互连、更高的传输带宽和更高的产品可靠性； （四）计划强化生产能力，推进生产全流程的智能化升级，当中包括扩建及升级位於广东省的金湾生产基地， 及加快泰国海外生产设施的建设和投产，以提升海外本土化交付与服务能力。 － 2026年9月，集团发售新股上市，估计集资净额49.61亿港元，拟用作以下用途： （一）约29.76亿港元(占60%)用於扩大及升级高附加值产品的生产能力； （二）约7.44亿港元(占15%)用於提升新一代电子信息技术领域的研发及技术储备； （三）约7.44亿港元(占15%)用於偿还银行借款； （四）约4.96亿港元(占10%)用於营运资金。 |
| 股本 |
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