集团简介 |
- 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件,以及提供供应链融资服务。 |
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 2024年上半年度,集团营业额上升11﹒9%至43﹒21亿元(人民币;下同),股东应占溢利增长 21﹒8%至1﹒13亿元。期内业务概况如下: (一)整体毛利减少5﹒1%至4﹒58亿元,毛利率下跌1﹒9个百分点至10﹒6%; (二)科通技术:营业额上升14﹒7%至40﹒43亿元,占总营业额93﹒6%,分部溢利增加 11﹒6%至1﹒83亿元; (三)硬蛋科技:营业额减少17﹒6%至2﹒79亿元,占总营业额6﹒4%,分部溢利下跌32﹒3%至 5735万元; (四)於2024年6月30日,集团之现金及现金等价物(包括已抵押银行存款)为8﹒21亿元,银行贷 款为17﹒25亿元。流动比率为1﹒34倍(2023年12月31日:1﹒51倍)。净资产负债 比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为26﹒7%(2023年12月31日: 25﹒1%)。 |
公司事件簿2022 | 2021 | 2020 |
- 2022年7月,集团更改名称为「硬蛋创新 Ingdan﹒ Inc﹒」,前称为「科通芯城集团 Cogobuy Group」。 |
股本 |
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