集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市,编号为688981。 - 集团是集成电路晶圆代工企业,也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 - 除集成电路晶圆代工外,亦致力於打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年度,集团营业额上升39﹒3%至54﹒43亿元(美元;下同),股东应占溢利增加1﹒4倍至 17﹒02亿元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利上升82%至16﹒76亿元,毛利率增长7﹒2个百分点至30﹒8%; (二)按地区划分,来自北美洲、中国内地及香港和欧亚大陆之营业额分别上升34﹒1%、40﹒3%和 43﹒9%,至12﹒16亿元、34﹒82亿元和7﹒46亿元,分占总营业额22﹒3%、64% 和13﹒7%; (三)年内,集团晶圆销售量上升18﹒4%至674﹒7万片约当8寸晶圆;晶圆的平均售价下增长21% 至每片738元; (四)於2021年12月31日,集团持有现金及现金等价物为85﹒82亿元,借贷总额为57﹒27亿 元,流动比率为3﹒42倍(2020年12月31日:3﹒9倍),资产负债率(负债总额╱资产总 额)为29﹒6%(2020年12月31日:30﹒8%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年11月,集团出资36﹒55亿美元成立合营企业以从事生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列,并占66﹒45%权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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