環球動態 | 歐盟晶片業陷中美雙重夾擊，報告揭結構性弱勢

　　《經濟通通訊社2日專訊》歐盟安全研究所與蒙田研究所最新報告指出，歐盟半導體產業正承受來自中國出口管制、美國技術依賴及本土結構性弱勢的三重壓力。

　　報告顯示，歐盟在電子設計自動化軟件等關鍵晶片技術上高度依賴美國，同時中國仍是稀土及磁鐵等戰略原材料的主要供應國。研究共同作者Joris Teer指出，雖然北京仍被視為主要威脅，但在特朗普第二任期下，對華盛頓的技術依賴已成為更大隱憂。

　　報告同時揭示歐盟半導體業面臨多重挑戰，包括長期高企的能源價格、私人資本投入不足，以及晶片消費產業衰退等結構性問題。這些因素嚴重削弱歐洲在全球半導體市場的競爭力。

　　研究建議歐盟放棄完全自主的幻想，改採「戰略互賴」方針，在減少過度依賴的同時深化與可信夥伴合作。報告特別強調應鞏固ASML(US.ASML)在晶片製造設備的領先優勢，並全面投資半導體價值鏈。歐盟委員會提出的《晶片法案2.0》正試圖通過提振本土晶片需求及強化盟友供應鏈來應對挑戰。

　　報告警告，中美科技戰升級令歐洲企業暴露於不可控的政策風險中，全球技術版圖碎片化趨勢將持續加劇。