24,373.08
-340.70
(-1.38%)
24,353
-335
(-1.36%)
低水21
8,087.96
-118.41
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4,265.87
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318.96億
3,887.65
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76,564.0200
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Mobile Infrastructure Corp
  • 2.850
  • +0.010
  • (+0.352%)
  • 最高
  • 2.940
  • 最低
  • 2.800
  • 成交股數
  • 1.63萬
  • 成交金額
  • 4.93萬
  • 前收市
  • 2.840
  • 開市
  • 2.800
  • 盤後
  • 2.850
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.850
  • 最低
  • 2.850
  • 成交股數
  • 4.00
  • 成交金額
  • 12.43
  • 買入
  • 2.810
  • 賣出
  • 3.720
  • 市值
  • 1.17億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 154
  • 每宗成交金額
  • 320
  • 波幅
  • 7.995%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-7.47
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -5.629%
  • 風險率
  • 0.590
  • 振幅率
  • 1.418%
  • 啤打系數
  • 1.284

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 16/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

02/09/2026 21:41

環球動態 | 特朗普擬推新一輪半導體關稅,赴美生產企業料可獲豁免

  《經濟通通訊社2日專訊》美國商務部長盧特尼克周三(2日)表示,特朗普政府正準備對進口半導體推出新一輪關稅,政策重點是以關稅優惠鼓勵晶片企業赴美生產;在美國製造的企業可獲關稅減免,海外生產者則須繳納關稅。

 

  盧特尼克表示,相關政策旨在推動半導體製造回流美國,主要晶片企業已知悉關稅措施將推出。不過,目前具體稅率及實施時間尚未公布。

 

  特朗普今年1月已對部分先進計算晶片及相關產品徵收25%關稅,但數據中心、科研、初創企業及部分消費用途等獲豁免。(kk)

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