24,510.09
-251.04
(-1.01%)
24,540
+18
(+0.07%)
高水30
8,165.78
-100.23
(-1.21%)
4,311.78
-49.35
(-1.13%)
1,022.03億
3,888.37
-48.15
(-1.223%)
4,439.14
-78.14
(-1.730%)
13,316.97
-319.10
(-2.340%)
--
--
(--)
84,637.6600
+227.4200
(0.269%)
Bending Spoons SpA
  • 32.800
  • -1.840
  • (-5.312%)
  • 最高
  • 35.050
  • 最低
  • 32.400
  • 成交股數
  • 3.90百萬
  • 成交金額
  • 9.82千萬
  • 前收市
  • 34.640
  • 開市
  • 34.670
  • 盤前
  • 33.228
  • 0.428
  • (+1.305%)
  • 最高
  • 33.360
  • 最低
  • 33.110
  • 成交股數
  • 2,592.00
  • 成交金額
  • 4.97萬
  • 買入
  • 33.060
  • 賣出
  • 33.260
  • 市值
  • 220.04億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 23314
  • 每宗成交金額
  • 4,211
  • 波幅
  • 12.820%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 80.38/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -15.399%
  • 風險率
  • 4.744
  • 振幅率
  • 5.582%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 25/09/2026 07:58:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

21/09/2026 20:55

美股動向 | 英特爾盤前升逾5%,傳與友達洽談Micro LED先進封裝

  《經濟通通訊社21日專訊》英特爾(US.INTC)股價周一(21日)美股盤前升逾5%。路透報道,英特爾正與台灣面板商友達光電洽談Micro LED基板先進封裝合作,瞄準共封裝光學(CPO)及高密度運算整合應用。英特爾目前未有評論相關消息;友達早前則確認,公司已在先進封裝及玻璃基板領域布局,並與合作夥伴共同開發,但未透露對象。

 

  友達近期積極拓展Micro LED光通訊及先進封裝技術,並於SEMICON Taiwan 2026展示系統級Micro LED CPO光模組,應用於AI數據中心高速、短距離互連;公司亦與康寧合作開發玻璃核心基板。

 

  隨AI算力及數據傳輸需求增加,CPO被業界視為降低高速互連功耗及提升頻寬的重要技術方向,英特爾與友達的潛在合作亦反映面板廠正加速切入半導體先進封裝及AI基建供應鏈。(kk)

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