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慧與
  • 45.730
  • -1.660
  • (-3.503%)
  • 最高
  • 47.670
  • 最低
  • 45.340
  • 成交股數
  • 8.30百萬
  • 成交金額
  • 2.32億
  • 前收市
  • 47.390
  • 開市
  • 47.110
  • 買入
  • 45.730
  • 賣出
  • 45.750
  • 市值
  • 627.54億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 41071
  • 每宗成交金額
  • 5,653
  • 波幅
  • 15.696%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 44.29/11.93
  • 周息率/預期
  • 1.18%/1.15%
  • 10日股價變動
  • 10.441%
  • 風險率
  • 8.557
  • 振幅率
  • 10.106%
  • 啤打系數
  • 1.511

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 16/07/2026 12:11:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

21/01/2026 04:41

美股動向|摩通唱淡IT硬件需求放緩,慧與及戴爾股價挫逾5%

  《經濟通通訊社21日專訊》美國IT硬件板塊周二(20日)集體下挫,摩根士丹利下調行業評級至「審慎」,警告企業在經濟不確定性及元件成本上升背景下縮減硬件開支,拖累慧與(US.HPE)及戴爾科技(US.DELL)股價最多跌5%,惠普(US.HPQ)亦跌2.5%。

 

  摩通指出,企業技術部門削減硬件預算,加上元件成本上漲與供應鏈瓶頸,形成「完美風暴」,將行業展望由「中性」降至「審慎」。

 

  最新調查顯示,2026年企業硬件預算按年增幅僅1%,為近15年非疫情時期最弱。另一項針對增值經銷商的調查更顯示,30%至60%客戶可能因元件通脹導致漲價而削減PC、伺服器及儲存設備採購。

 

  儘管人工智能需求為硬件商帶來支撐,但前總統特朗普實施的關稅政策持續困擾行業。花旗分析師周一(19日)指出,硬件企業正面臨需求波動、記憶體成本上升及PC出貨疲弱三重壓力。

 

  摩通警告,成本上升與需求彈性將增加2026年盈利預測下修風險。該行強調,硬件板塊現時估值偏高,在多重利淡因素夾擊下,建議投資者轉向防守性策略。

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