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九月
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Himalaya Shipping Ltd
  • 18.030
  • -0.150
  • (-0.825%)
  • 最高
  • 18.225
  • 最低
  • 17.770
  • 成交股數
  • 38.82萬
  • 成交金額
  • 2.79百萬
  • 前收市
  • 18.180
  • 開市
  • 17.900
  • 盤後
  • 17.760
  • -0.270
  • (-1.498%)
  • 最高
  • 18.030
  • 最低
  • 17.710
  • 成交股數
  • 4.53萬
  • 成交金額
  • 2.99萬
  • 買入
  • 4.000
  • 賣出
  • 38.370
  • 市值
  • 8.58億
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  • 每宗成交金額
  • 757
  • 波幅
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  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 16.09/1.07
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  • 10日股價變動
  • -0.332%
  • 風險率
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  • 振幅率
  • 3.097%
  • 啤打系數
  • 1.316

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 24/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

22/09/2026 20:53

美股動向 | 美版iPhone 18 Pro Max仍用高通X80晶片

  《經濟通通訊社22日專訊》蘋果(US.AAPL)自研5G基帶晶片C2已逐步擴大應用,但美國版頂級旗艦iPhone 18 Pro Max仍然使用高通(US.AVGO)X80晶片。

 

  調研機構TechInsights近日拆解美國版iPhone 18 Pro Max(A3473)發現,手機蜂窩通信系統搭載高通Snapdragon X80 5G基帶及SDR875射頻收發器,而非蘋果自研C2晶片。

 

  蘋果官方規格亦反映區域差異。美國官網的iPhone 18 Pro列明配備C2,但Pro Max的蜂窩通信規格並未列出C2;加拿大、英國等市場則列明Pro及Pro Max均配備C2。換言之,美國版Pro Max目前成為iPhone 18 Pro系列中唯一仍採用高通基帶的型號。

 

  分析認為,區域配置差異可能與蘋果此前與高通的供應安排有關。不過,蘋果並未公開解釋今次配置原因,因此不能確認與合約直接相關。高通2023年曾公布,將向蘋果供應Snapdragon 5G Modem-RF系統,涵蓋2024至2026年推出的智能手機。(kk)

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