25,757.91
-353.93
(-1.36%)
25,613
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低水145
8,679.11
-126.49
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1,481.77億
4,111.02
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15,111.33
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2,805.69
+1.75
(+0.06%)
75,897.3800
+117.3800
(0.155%)
應用材料
  • 382.590
  • +1.480
  • (+0.388%)
  • 最高
  • 386.005
  • 最低
  • 377.070
  • 成交股數
  • 5.12百萬
  • 成交金額
  • 18.89億
  • 前收市
  • 381.110
  • 開市
  • 383.865
  • 盤後
  • 382.000
  • -0.590
  • (-0.154%)
  • 最高
  • 396.940
  • 最低
  • 372.000
  • 成交股數
  • 44.19萬
  • 成交金額
  • 1.60億
  • 買入
  • 357.810
  • 賣出
  • 398.530
  • 市值
  • 3,024.53億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 77673
  • 每宗成交金額
  • 24,320
  • 波幅
  • 8.474%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 39.09/27.85
  • 周息率/預期
  • 0.48%/0.52%
  • 10日股價變動
  • -3.615%
  • 風險率
  • 77.713
  • 振幅率
  • 3.196%
  • 啤打系數
  • 1.523

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 29/04/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

16/01/2026 03:31

大行報告 | 巴克萊上調應用材料評級,指中國業務憂慮被過度放大

  《經濟通通訊社16日專訊》半導體設備巨企應用材料(US.AMAT)獲巴克萊上調評級至「增持」,目標價由185美元調高至210美元。分析師指出市場對該公司在中國業務風險的擔憂被過度放大,預期其將持續受惠於人工智能(AI)及半導體行業增長。

 

  巴克萊報告強調,應用材料在中國市場的業務風險被誇大,目前中國市場佔其整體收入約25%,且主要集中於成熟製程設備,未受美國出口限制直接衝擊。分析師預測,隨著中國晶圓廠持續擴產及AI芯片需求激增,應用材料2026財年營收有望實現雙位數增長。

 

  報告引述RBC預測,全球AI半導體市場規模將於2028年突破5500億美元,複合年增長率達19%。應用材料在先進封裝及高帶寬存儲(HBM)技術領域的領先地位,料將成為主要受惠者。

 

  巴克萊同時指出,應用材料將於2月公布的2026財年業績指引,將成為驗證其增長前景的關鍵指標。市場關注該公司能否維持在蝕刻及沉積設備領域逾50%的市佔率優勢。

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