25,261.47

-68.26

(-0.27%)

25,215

+43

(+0.17%)

低水46

8,434.37

-28.27

(-0.33%)

4,510.81

-40.07

(-0.88%)

1,620.56億

3,945.90

-33.99

(-0.854%)

4,554.97

-56.47

(-1.225%)

13,633.90

-238.48

(-1.719%)

2,681.64

-35.24

(-1.30%)

77,599.9900

+160.9800

(0.208%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1689

澳元最佳客戶買入價

5.6108

歐元最佳客戶買入價

9.0979

英鎊最佳客戶買入價

10.6073

日圓最佳客戶買入價

4.9175

／

／

應用材料

441.850
-16.540
(-3.608%)

最高
451.450

最低
438.830

成交股數
7.15百萬

成交金額
30.43億

前收市
458.390

開市
450.720

盤後

441.530
-0.320
(-0.072%)

最高
444.440

最低
414.659

成交股數
21.52萬

成交金額
1.05億

買入
434.400

賣出
448.770

市值
3,637.77億

貨幣
USD

交易宗數
138926

每宗成交金額
21,901

波幅
5.562%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
39.55/25.57

周息率/預期
0.43%/0.46%

10日股價變動
-10.251%

風險率
129.441

振幅率
2.607%

啤打系數
1.537

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 01/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)