25,008.60

+327.50

(+1.33%)

24,898

-92

(-0.37%)

低水111

8,318.14

+133.76

(+1.63%)

4,834.44

+93.95

(+1.98%)

3,228.92億

3,882.41

-73.17

(-1.850%)

4,698.43

-88.35

(-1.846%)

14,488.65

-290.75

(-1.967%)

2,784.74

-42.09

(-1.49%)

63,960.5600

-795.7200

(-1.229%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1630

澳元最佳客戶買入價

5.4988

歐元最佳客戶買入價

9.0066

英鎊最佳客戶買入價

10.6177

日圓最佳客戶買入價

4.8468

／

／

應用材料

579.430
-16.270
(-2.731%)

最高
611.720

最低
557.160

成交股數
8.17百萬

成交金額
45.31億

前收市
595.700

開市
610.380

盤前

559.000
-20.430
(-3.526%)

最高
595.000

最低
553.550

成交股數
17.34萬

成交金額
4.50千萬

買入
556.460

賣出
559.180

市值
4,729.62億

貨幣
USD

交易宗數
136382

每宗成交金額
33,225

波幅
16.734%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
56.04/35.78

周息率/預期
0.32%/0.37%

10日股價變動
-3.915%

風險率
126.330

振幅率
5.030%

啤打系數
1.267

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 16/07/2026 08:29:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)