25,648.28
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argenx SE
  • 804.250
  • +6.480
  • (+0.812%)
  • 最高
  • 807.115
  • 最低
  • 796.700
  • 成交股數
  • 40.11萬
  • 成交金額
  • 3.57億
  • 前收市
  • 797.770
  • 開市
  • 798.350
  • 盤後
  • 804.250
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 804.250
  • 最低
  • 804.250
  • 成交股數
  • 19.19萬
  • 成交金額
  • 1.54億
  • 買入
  • 609.670
  • 賣出
  • 895.530
  • 市值
  • 496.12億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8559
  • 每宗成交金額
  • 41,749
  • 波幅
  • 7.903%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 35.44/27.57
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.823%
  • 風險率
  • 109.268
  • 振幅率
  • 3.056%
  • 啤打系數
  • 0.343

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

05/05/2026 15:07

美股動向 | 蘋果評估分散晶片供應鏈,與英特爾、三星展開初期洽談

  《經濟通通訊社5日專訊》蘋果(US.AAPL)正積極評估分散其設備主處理器生產供應鏈,與英特爾(US.INTC)及三星電子進行初步討論,以減輕對台積電的依賴。

 

  蘋果據報已與英特爾就後者晶片代工服務展開洽談,同時高層曾造訪三星位於美國德州的先進晶片廠,該廠預計2026年起量產2奈米及3奈米製程晶片。

 

  AI資料中心需求激增及Mac產品供不應求,已導致台積電先進製程產能緊張,促使蘋果尋求替代方案。分析師指出,英特爾可能於2027或2028年起代工部分低階Apple Silicon晶片,如非Pro版iPhone的A系列處理器,但台積電仍將主導高端生產。(kk)

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