25,577.23
-321.53
(-1.24%)
25,566
-254
(-0.98%)
低水11
8,645.27
-59.25
(-0.68%)
4,982.80
-72.05
(-1.43%)
1,554.19億
4,110.90
-22.53
(-0.545%)
4,664.34
-40.16
(-0.854%)
14,271.83
-193.58
(-1.338%)
2,600.45
-27.85
(-1.06%)
69,342.0900
-849.7700
(-1.211%)
Mobile Infrastructure Corp
  • 2.530
  • -0.060
  • (-2.317%)
  • 最高
  • 2.680
  • 最低
  • 2.510
  • 成交股數
  • 2.35萬
  • 成交金額
  • 5.96萬
  • 前收市
  • 2.590
  • 開市
  • 2.560
  • 盤後
  • 2.530
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.530
  • 最低
  • 2.530
  • 成交股數
  • 72.00
  • 成交金額
  • 182.16
  • 買入
  • 1.020
  • 賣出
  • 4.000
  • 市值
  • 1.10億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 348
  • 每宗成交金額
  • 171
  • 波幅
  • 9.410%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-7.40
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -16.776%
  • 風險率
  • 0.519
  • 振幅率
  • 5.477%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/03/2026 19:59:51
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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