25,851.39
-260.45
(-1.00%)
25,708
-232
(-0.89%)
低水143
8,714.66
-90.94
(-1.03%)
4,883.65
-26.37
(-0.54%)
1,949.73億
4,113.36
+5.85
(+0.142%)
4,808.09
-2.26
(-0.047%)
15,102.27
-18.65
(-0.123%)
2,806.69
+2.75
(+0.10%)
75,694.6500
-85.3500
(-0.113%)
Modiv Industrial
  • 16.010
  • -0.260
  • (-1.598%)
  • 最高
  • 16.360
  • 最低
  • 15.920
  • 成交股數
  • 7.50萬
  • 成交金額
  • 80.50萬
  • 前收市
  • 16.270
  • 開市
  • 16.360
  • 盤後
  • 16.240
  • 0.230
  • (+1.437%)
  • 最高
  • 16.240
  • 最低
  • 16.010
  • 成交股數
  • 4,926.00
  • 成交金額
  • 2,571.80
  • 買入
  • 15.990
  • 賣出
  • 17.000
  • 市值
  • 1.68億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 567
  • 每宗成交金額
  • 1,420
  • 波幅
  • 3.588%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-116.21
  • 周息率/預期
  • 7.85%/7.43%
  • 10日股價變動
  • 0.188%
  • 風險率
  • 0.488
  • 振幅率
  • 2.035%
  • 啤打系數
  • -0.422

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 29/04/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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