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微軟
  • 407.770
  • -4.890
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  • 最高
  • 415.500
  • 最低
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  • 成交股數
  • 3.86千萬
  • 成交金額
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  • 前收市
  • 412.660
  • 開市
  • 414.480
  • 盤前
  • 407.160
  • -0.610
  • (-0.150%)
  • 最高
  • 408.630
  • 最低
  • 406.970
  • 成交股數
  • 15.15萬
  • 成交金額
  • 2.13千萬
  • 買入
  • 407.100
  • 賣出
  • 407.340
  • 市值
  • 30,654.18億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 467140
  • 每宗成交金額
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  • 波幅
  • 5.298%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 24.58/21.08
  • 周息率/預期
  • 1.06%/0.88%
  • 10日股價變動
  • -1.609%
  • 風險率
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  • 振幅率
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  • 啤打系數
  • 1.107

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 13/05/2026 04:55:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

24/03/2026 22:56

美股動向|ASML股價年飆近八成,分析指長線仍具增長潛力

  《經濟通通訊社24日專訊》半導體設備龍頭ASML(US.ASML)過去一年股價累漲79.5%,大幅跑贏科技板塊26.8%及納數2.4%升幅。儘管現價反映2027年預測市盈率高達35.1倍,分析認為長線投資者仍可關注其增長潛力。

 

  超大規模雲端服務商包括亞馬遜(US.AMZN)、微軟(US.MSFT)、谷歌母公司Alphabet(US.GOOGL)及Meta(US.META)持續擴建AI數據中心,帶動台積電(US.TSM)、三星及英特爾(US.INTC)等晶圓代工廠增購ASML極紫外光(EUV)光刻機。ASML獨家壟斷的EUV技術歷時17年研發,投入逾60億歐元突破多重技術瓶頸,現已成為3納米以下先進製程不可或缺的關鍵設備。

 

  去年第四季(2025年第四季)ASML接單總額中,EUV系統佔比達56.1%,但僅兩台屬最新高數值孔徑(High-NA)機型。分析指出,隨AI晶片持續微縮化,晶圓廠將加速升級至高NA EUV設備,為ASML創造持續增長動能。現階段高NA EUV滲透率仍低,技術門檻與量產能力形成雙重護城河。

 

  除EUV系統外,ASML深紫外光(DUV)設備仍佔營收重要比重,主要用於成熟製程與輔助EUV生產。現役設備維護服務(以DUV為主)貢獻約25%收入,提供穩定現金流支撐研發投入。

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