按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要從事開發、製造及銷售鍵合綫及封裝膠，其為ＬＥＤ及集成電路（ＩＣ）的各項封裝技術常用的重要 材料，客戶包括主要位於中國的ＬＥＤ、相機模組及ＩＣ製造商。ＬＥＤ及ＩＣ（各為半導體的主要類型）通 常用於照明及各類消費電子產品（如智能手機及平板電腦、多媒體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網及消 費電子設備）。此外，集團亦生產及銷售用於印製電路板（ＰＣＢ）的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。 － 集團的生產設施位於廣東省汕頭市，總建築面積為６４７６平方米。 |
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － 截至２０２４年６月止半年度，集團營業額上升７﹒３％至１﹒０９億元，股東應佔溢利增長９３﹒２％至 ２１６萬元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長２﹒７％至２６１１萬元，毛利率減少１﹒１個百分點至２４％； （二）鍵合線：營業額上升１０﹒７％至５８２７萬元，佔總營業額５３﹒５％； （三）封裝膠：營業額增加２﹒８％至４６８２萬元，佔總營業額４３％； （四）其他產品：營業額增長１４﹒７％至３８８萬元； （五）按地區劃分，集團營業額主要來自中國內地，其營業額上升１﹒７％至１﹒０３億元，佔總營業額 ９４﹒４％； （六）於２０２４年６月３０日，集團之銀行結餘及現金為２１０７萬元，銀行借款及銀行透支為１﹒２億元 。流動比率為１﹒５倍（２０２３年１２月３１日：１﹒６倍），資產負債比率（按借款總額除以權益 總額）為５５％（２０２３年１２月３１日：４２﹒７％）。 |
| 公司事件簿2022 |
| － ２０２２年９月，集團更改名稱為「駿碼半導體材料有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｔｄ﹒」，前稱為「駿碼科技集團有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｇｒｏｕｐ Ｌｔｄ﹒」。 |
| 股本 |
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