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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團乃光互連解決方案提供商，專注於高速光模塊的研發、設計、製造與銷售。 － 光模塊用於在光纖通信中實現電信號與光信號之間的轉換。集團所提供的光模塊包括高速光模塊及中低速光模 塊，當中高速光模塊包括傳輸速率為400G、800G及1.6T的光模塊，中低速光模塊則包括傳輸速率 為200G、100G及以下的光模塊。 － 集團的技術儲備包括硅光(SiPh)、相干光通信、超高密度可插拔光模塊(XPO)、線性驅動可插拔光 模塊(LPO)和線性接收光學(LRO)解決方案，亦積極投入下一代光互連集成技術研發，包括共封裝光 學(CPO)及近封裝光學(NPO)。 － 除光模塊外，集團亦提供用於光通信網絡的各種光組件，包括晶體管外形金屬罐封裝組件(提供環境防護及熱 管理功能)、光學子組件(光信號的生成、發射、接收及提供基礎光路耦合)，以及通過以光纖作為傳輸介質 ，提供車載光傳輸解決方案，應用於光纖到車(FTTV)部署。 － 截至2026年7月，集團共有5個生產基地，其中3個位於中國內地(總建築面積共17.3萬平方米)， 另外2個分別位於台灣及泰國(建築面積分別約1.4萬平方米及9.2萬平方米)。 － 集團主要通過直銷進行產品銷售，客戶包括雲服務廠商及AI計算解決方案提供商。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額增長1.8倍至417.78億元(人民幣；下同)，股東應佔溢 利上升2.4倍至136.51億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加2.3倍至191.38億元，毛利率上升7.1個百分點至45.8%； （二）光模塊：營業額增長1.9倍至413.55億元，佔總營業額99%，毛利增加2.4倍至 190.86億元，毛利率增加6.9個百分點至46.2%； （三）其他：營業額增加18.3%至4.23億元，毛利增長21.6%至5176萬元，毛利率增加 0.3個百分點至12.2%； （四）按地區劃分：來自中國內地及其他國家/地區之營業額分別增加7.7%及2.1倍，至21.63億 元及396.15億元，分佔總營業額5.2%及94.8%； （五）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為63.64億元，借款為15.97億元，資產 負債比率(按債務淨額除以權益總額計算)為17.1%(2025年12月31日：8.26%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年7月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃加強研發能力，包括進一步增加對800G、1.6T、3.2T及更高速率光模塊等核心產品的 研發投入，以及將研發布局持續拓展至scale-up(服務器內部及跨機架級計算架構的高帶寬、 低延遲、高密度互連)及scale-across(不同數據中心交換機之間的長途連接，支持跨建 築及跨園區場景)場景； （二）計劃持續拓展全球布局，包括持續擴充全球製造及產能儲備、建立原材料多元化採購體系及增強供應鏈 韌性，以及在世界範圍內組建全球本地化研發團隊； （三）計劃持續升級解決方案，以把握新興應用場景中的業務機遇，當中擬在熱管理、服務器電源等關鍵領域 主動拓展布局，推進全面前瞻性技術儲備； （四）計劃選擇性地尋求戰略收購、行業相關投資及合作機會，積極布局下一代技術路線，從而提升在數據中 心生態系統全價值鏈的影響力。 － 2026年7月，集團發售新股上市，估計集資淨額608.3億港元，擬用作以下用途： （一）約212.9億港元(佔35%)用於光互連產品的研發； （二）約182.49億港元(佔30%)用於擴充全球產能； （三）約60.83億港元(佔10%)用於提升供應鏈韌性及商業化能力； （四）約91.24億港元(佔15%)用於戰略收購和投資； （五）約60.83億港元(佔10%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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