按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路(IC)裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料(蝕刻式和衡壓式引線框架)；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團持續經營業務營業額上升42.5%至89.03億元，股東應佔溢利增 長1.7倍至5.89億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加45.5%至36.59億元，毛利率上升0.9個百分點至41.1%； （二）半導體解決方案：營業額上升35.3%至50.36億元，佔總營業額56.6%，分部盈利增長 87.2%至8.71億元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額增長53.1%至38.67億元，佔總營業額43.4%，分部盈利 上升7.7倍至4.18億元； （四）期內，集團新增訂單總為16.3億美元； （五）於2026年6月30日，集團之現金及銀行存款結存為58.8億元，銀行貸款為22.5億元。股 本負債比率為13%(2025年12月31日：14%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年3月，集團以17.17億元人民幣向至正股份(滬:603991)出售從事材料產品之製造及 貿易的公司全部49%股權。至正股份以現金7.89億元人民幣，及以每股32元人民幣，向集團發行 2900萬股新股份支付。完成後，集團持有至正股份21.06%權益。預期出售事項錄得1.26億元人 民幣收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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