按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要從事開發、製造及銷售鍵合綫及封裝膠，其為ＬＥＤ及集成電路（ＩＣ）的各項封裝技術常用的重要 材料，客戶包括主要位於中國的ＬＥＤ、相機模組及ＩＣ製造商。ＬＥＤ及ＩＣ（各為半導體的主要類型）通 常用於照明及各類消費電子產品（如智能手機及平板電腦、多媒體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網及消 費電子設備）。此外，集團亦生產及銷售用於印製電路板（ＰＣＢ）的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。 － 集團的生產設施位於廣東省汕頭市，總建築面積為６４７６平方米。 |
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２１年度，集團營業額上升４５﹒２％至２﹒４９億元，業績轉虧為盈，錄得股東應佔溢利６８５萬元。 年內業務概況如下： （一）整體毛利增加６９﹒８％至５８３４萬元，毛利率增長３﹒４個百分點至２３﹒４％； （二）鍵合線：營業額上升２７﹒２％至１﹒６２億元，佔總營業額６５﹒２％； （三）封裝膠：營業額增加１﹒３倍至７６６２萬元，佔總營業額３０﹒８％； （四）其他產品：營業額下降６﹒５％至９９２萬元； （五）按地區劃分，來自中國內地之營業額增長４４﹒７％至２﹒４７億元，佔總營業額９９﹒１％；來自香 港之營業額上升１﹒３倍至２１５萬元； （六）於２０２１年１２月３１日，集團之銀行結餘及現金為１５１８萬元，銀行借款為２３６１萬元。流動 比率為２﹒８倍（２０２０年１２月３１日：３﹒３倍），資產負債比率（按借款總額除以權益總額） 為１４﹒７％（２０２０年１２月３１日：１４﹒２％）。 |
| 公司事件簿2022 |
| － ２０２２年９月，集團更改名稱為「駿碼半導體材料有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｔｄ﹒」，前稱為「駿碼科技集團有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｇｒｏｕｐ Ｌｔｄ﹒」。 |
| 股本 |
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