美國公布對華半導體出口管制新措施，將中國近140家企業納入實體清單，《路透》引述投行富瑞在報告中表示，但是有兩個因素好於預期：一是動態隨機存取存儲器(DRAM)生產商長鑫存儲不在制裁清單中，二是被制裁公司仍然可以從荷蘭和日本購買使用半導體生產設備(SPE)。
*中國SPE製造商稱材料本土化率已超85%*
富瑞稱，美國將中微公司(滬:688012)除外的所有中國主要SPE製造商加入實體清單。大多數中國SPE製造商聲稱其部件或材料的本土化比率是85%至90%，而且即使有些來自美國，也有美國以外的選擇。但富瑞認為，這些選擇可能會在短期內影響產量或生產力，因此仍是一個潛在的負面因素。
富瑞續指，有七家與華為相關的重要晶圓廠進入實體清單，根據國際半導體產業協會(SEMI)數據，這七家晶圓廠2025年的資本開支預計為200億美元。雖然中芯國際(滬:688981)已在實體清單上，但更多子公司也被列入其中。富瑞估計這些公司2025年削減的資本開支的規模，佔其計劃的50%，預計削減至少100億美元。而SEMI預測中國明年的半導體資本開支為450億美元，按計算相當於縮水22%，或相當於30%的同比下降。
富瑞表示，美國商務部產業安全局並未對先進AI芯片增加新標準，但會在接下來的兩周內通過單獨的公告出台。
《經濟通通訊社3日專訊》
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