香港, 2026年1月13日 - (亚太商讯) - 2025年底，集成电路领域迎来了资本与产业共振的"IPO狂飙期"。据全球半导体观察不完全统计，短短半个月内，超20家企业密集推进上市进程，覆盖半导体设备、半导体材料等产业链环节，行业资本化进程加速显现。
1月13日，全球知名多元芯片的集成电路设计公司——兆易创新科技集团股份有限公司（"兆易创新"，股份代码：3986.HK）正式登陆香港资本市场，由中金公司和华泰国际担任联席保荐人，每股发行价为162.00港元。随着此次赴港上市顺利收官，兆易创新成功构建起"A+H"两地上市格局，为后续业务扩张与全球布局奠定坚实资本基础。
客户群+供应链+全球布局 商业化体系成熟
自2005年成立以来，兆易创新已深耕专用型存储芯片行业二十年，MCU领域十四年，形成覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化产品矩阵，已成为中国内地专用型存储芯片与MCU领域的标杆企业，打造出具有全球影响力的核心品牌。
如今，兆易创新已围绕庞大忠诚的优质客户群、广泛与深度的供应链协同及日益深化的全球布局三大支柱构建稳定而繁荣的商业化体系。就客户群而言，兆易创新采用直销与经销相结合的市场策略，直销方面，公司已与全球行业优质客户建立深入合作，建立起更高的品牌认知度；经销方面，公司利用庞大而优质的经销商网络不断拓展客户群。截至目前，公司服务的全球客户总数已超万家，形成多元化、高质量的客户结构。
就供应链协同而言，兆易创新深度整合下游客户多场景应用需求，与全球11家晶圆厂、26家封测代工企业建立起互利互信、共生共赢的长期合作关系，保障产品供应的稳定性与交付效率。全球布局上，公司持续推动业务全球化延伸，已构建覆盖40个国家和地区的分销商及代表网络，更在美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等核心市场建立专业服务体系，确保快速响应全球客户需求，提升客户服务体验。
也正是基于上述成熟的商业化体系，兆易创新在招股书中表示，计划将募集资金重点投向核心产品研发、战略性行业相关投资及收购、加强全球营销及服务网络等，围绕既有赛道进行纵深投入，强化长期竞争力，助力公司可持续发展。清晰的战略规划，将有效保障募集资金的精准投放与高效使用，为兆易创新构建"研发驱动+产业整合+全球布局"的核心发展格局提供坚实支撑，助力公司在激烈的市场竞争中持续巩固优势地位，推动公司长期高质量发展。
业绩逐季向好释放成长动能，募资聚焦核心战略升级
受益于成熟的商业化运营能力，叠加DRAM行业供给格局持续优化、行业景气度回升带动产品"价量齐升"，兆易创新近期业绩表现亮眼。财务数据显示，2025年前三季度，公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%；归属于上市公司股东的净利润10.83亿元，同比增长30.18%，呈现强劲增长态势。
值得关注的是，第三季度公司业绩增速进一步提速，单季度实现营业收入26.81亿元，同比增长31.40%；归属于上市公司股东的净利润5.08亿元，同比大幅增长61.13%，盈利能力持续改善，核心业务竞争力不断强化。
对此，业内专家评价称，兆易创新的价值并不只体现在某一阶段的业绩增长，而在于其已形成清晰、可持续的成长逻辑：以核心技术为根基、以商业化能力为抓手，通过长期投入不断强化竞争壁垒。这种稳健的财务策略，使得兆易创新在面对外部不确定性时，拥有更大的战略回旋空间。
总体而言，此次成功在港上市，标志着兆易创新迈入"A+H"双资本平台驱动的新发展阶段，也加速推动公司从"国产芯片代表企业"向"全球半导体产业核心参与者"的角色升级。未来，兆易创新将依托双上市平台优势，持续拓展国际资本合作渠道、加大研发投入力度，进一步提升核心产品的技术竞争力与全球市场份额，为中国集成电路产业向高价值链环节突破注入强劲动能。
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