金融服務如何消除阻礙科技通路成長的壁壘？
新加坡--(美國商業資訊)--隨著數位專案規模擴大、複雜度提升，科技供應鏈正面臨壓力，這讓科技通路的資源愈發緊張。尤其是小型經銷商，它們難以獲得優惠的融資條款。
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International Finance Corporation (IFC)的資料顯示，小型企業將超過40%的營運資金用於支付供應商，其融資缺口中至少有20%源於供應鏈付款延遲。這些問題會制約科技通路發展，尤其在追求雲端運算和人工智慧等數位化商機的新興市場。
Wei Cheng Wong表示：「經銷商經常面臨與現金流不匹配的短期供應商付款條款，且由於缺乏信用保險或抵押品，銀行往往避而遠之。不僅如此，付款行為不規範和透明度不足更增加了融資難度。」
解決此類問題能為通路市場釋放巨大價值與成長潛力，這也是Wei Cheng Wong近期被任命為WeFi Technology Group亞太及日本地區(APJ)投資組合管理負責人後的工作重點。
她在Scotiabank和AMBank Group等機構累積了13年的企業銀行業務經驗，其目前的職位與企業銀行工作高度相似，均涉及結構性信貸解決方案、風險管理和以客戶關係為導向的投資組合監管，同時需遵循相同的分析與監管標準。
Wei Cheng發現，傳統銀行業面臨的挑戰與目前科技通路（尤其是印度、印尼、南非等新興市場）的困境存在顯著共性。
「銀行僵化的抵押要求和低風險偏好，常將小型參與者排除在信貸大門之外。在快速成長的經濟體中，這些問題更為複雜，其中傳統金融機構可能缺乏靈活適應的能力。」
Wei Cheng指出，即便在日本等成熟市場，通路融資也存在結構性挑戰。「儘管日本基礎建設完善，但其勞動力短缺和保守的商業文化會減緩創新速度，造成金融缺口，尤其是在碎片化的銀行環境中。」
當WeFi等公司將數位平台技術與頂尖人力專業知識相結合時，這些問題的解決方案便應運而生。該模式既能因應新興市場的複雜性、管理貸方預期，又能將機構信貸規範應用於平台驅動的策略。
這種方式成效顯著，能夠透過低風險的尖端技術為金融專業人士提供支援，使其能夠為供應商、經銷商和轉售商調整融資方案、解決相關問題並展開創新，緩解數位文明新紀元所需的大規模IT投資帶來的壓力。
Wei Cheng表示：「憑藉技術與人力，我們正在這些通路中釋放新的價值與能力，目的是消除壁壘並推動整個生態系統的永續成長。解決這些挑戰的最佳方式是提供無抵押、無追索權的融資，實現信貸批准自動化，並直接與供應商系統整合。這種模式讓信貸更易取得且可擴展，尤其適用于傳統銀行難以跟上發展速度的高速成長市場。」
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WeFi Technology Group亞太及日本地區投資組合管理負責人Wei Cheng, Wong。
