（ISIN：USU2540TAA44）
香港2025年12月19日 /美通社/ -- 總部位於猶他州森特維爾的企業債務發行機構EGX Bond LLC，今日發布了關於其Regulation S公司債券（ISIN：USU2540TAA44）的最新公開披露。此公告旨在提供市場透明度，並確保依據SEC規則15c2-11，取得現有發行人資訊。
公司欣然確認，於2025年12月1日成功向所有符合資格的債券持有人發放預定的9%息票支付。本次分配完全依據 Regulation S 債券發行的既定條款執行。
發行詳情及關鍵資訊 EGX Bond LLC 提供以下經過驗證的現有債務工具資料：
- 發行人：EGX Bond LLC
- 擔保類型：企業債務工具
- ISIN：USU2540TAA44
- 優惠券率：9%
- 最新發行日期：2025年12月1日
- 到期日：2032年12月1日
- 豁免：S條例（對非美國人進行離岸發行）
「EGX Bond LLC 致力於完全透明與監管一致，」代表公司發言的 Preston Olsen 表示。「我們確認2025年12月1日的優惠券發放及本公開揭露，旨在依據SEC規則15c2-11，向經紀商、市場數據提供者、監管機構及投資人提供準確且最新的資訊。」
投資人資格與交易
Regulation S 債券僅提供給合格機構買方（QIBs），不向美國人招攬。該債券目前可在場外交易（OTC）取得，並可透過博爾斯證券交易所及斯圖加特證券交易所以預約方式取得。
EGX Bond LLC 持續致力於與金融界保持開放溝通，並會在需要時，向合格的券商、做市商或監管機構提供額外的公司資訊、財務紀錄及相關文件。
關於EGX Bond LLC
EGX Bond LLC 是一家結構性融資發行人，專注於資產擔保公司債務工具及符合國際 Regulation S 的發行。公司總部設於猶他州，並在懷俄明州取得法律註冊，專注於向全球投資人提供機構級的離岸證券。
詳情請見 https://www.egxbond.com 或電郵致info@egxbond.com.
source: EGX Bond
