688072 拓荊科技
按盤價 
187.100 -2.810 (-1.480%) | 行業 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
| 集團簡介 | 拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm 及以下制程产品验证测试。 拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD 设备厂商，以前后两任董事长为核心的五名国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术团队，形成了三大类半导体薄膜设备产品系列，先后四次承担国家重大科技专项/课题，被中国半导体行业协会评为2016 年度、2017 年度、2019 年度“中国半导体设备五强企业”。 公司自设立以来立足自主创新，通过对薄膜沉积设备核心技术的构建，产品在实现薄膜性能参数的同时，满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。报告期内，公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。 公司的产品已适配国内最先进的28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和64/128 层3D NAND FLASH 晶圆制造产线。其中，PECVD 设备已全面覆盖逻辑电路、DRAM 存储、FLASH 闪存集成电路制造各技术节点产线SiO2、SiN、SiON、BPSG、TEOS 等多种通用介质材料薄膜沉积工序，并具备向更先进技术节点拓展的延伸性。基于现有PECVD 产品平台，公司研发了LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先进介质材料工艺，拓宽公司PECVD 产品在晶圆制造产线薄膜沉积工序的应用。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主營業務 | 高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 刘静 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股東 |
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| 董事會秘書 | 赵曦 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顧問 | 北京市中伦律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 會計師事務所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | ||||||||||||||||||||||||
| 公司電話 | 024188000-8089 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司傳真 | 024188000-8080 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司網址 | http://www.piotech.cn | ||||||||||||||||||||||||
| 電子郵件 | ir@piotech.cn | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | 20/04/2022 | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 財務數據 |
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| 備註： | *未調整數據 |
| 只提供簡體內容 | 即時報價更新時間為 04/12/2024 16:29 |
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