行業 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
集團簡介 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。 公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。 作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。 | ||||||||||||||||||||||||
主營業務 | 从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。 | ||||||||||||||||||||||||
法人代表 | 王顺波 | ||||||||||||||||||||||||
公司高管 |
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五大股東 |
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董事會秘書 | 李大林 | ||||||||||||||||||||||||
法律顧問 | 上海市锦天城律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
會計師事務所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | ||||||||||||||||||||||||
公司電話 | 0574-58121888-6786 | ||||||||||||||||||||||||
公司傳真 | 0574-62089985 | ||||||||||||||||||||||||
公司網址 | http://www.forehope-elec.com | ||||||||||||||||||||||||
電子郵件 | zhengquanbu@forehope-elec.com | ||||||||||||||||||||||||
公司地址 |
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上市日期 | 16/11/2022 | ||||||||||||||||||||||||
股本 |
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財務數據 |
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備註: | *未調整數據 |
只提供簡體內容 | 即時報價更新時間為 30/09/2024 16:29 |
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