按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團是全球碳化硅外延行業的領導者，主要從事用於製造碳化硅半導體器件的碳化硅外延晶片、元件的研發、 量產及銷售，並提供包括３英吋、４英吋、６英吋及８英吋多種尺吋。 － 集團客戶運用碳化硅外延晶片製造產品（通常為功率器件）應用於下游工業應用場景（如電動汽車、充電基建 、可再生能源、儲能系統）以及新興應用場景（如家電、ＡＩ計算能力和數據中心、智能電網和電動垂直起降 飛行器（ｅＶＴＯＬ））。 － 目前，集團在廈門設有一個生產基地，總建築面積為１３﹒６萬平方米。截至２０２６年３月１０日止，集團 已向全球前十大功率器件廠商中的８家供應碳化硅外延晶片。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集團營業額下降１４﹒７％至９﹒７４億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長５３﹒５％ 至１﹒６５億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少２５﹒４％至３﹒３２億元，毛利率下跌４﹒９個百分點至３４﹒１％； （二）外延片銷售服務：營業額下降１％至８﹒４億元，佔總營業額８６﹒２％； （三）外延片代工服務：營業額減少５８﹒６％至１﹒２１億元，佔總營業額１２﹒４％； （四）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為２０﹒３１億元，借款１１﹒１２億元。流動 比率為４倍（２０２３年１２月３１日：１﹒８倍），資產負債率（負債總額除以總資產）為 ３７﹒５％（２０２３年１２月３１日：５２﹒４％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集團業務發展策略概述如下： （一）持續推進複合襯底外延、溝槽回填外延、多層外延及超厚外延等技術的研發和升級，鞏固技術領先優勢 和成本優勢。 （二）計劃有序擴張８英吋的產能，以鞏固在８英吋碳化硅外延片上的全球領先優勢，把握快速發展的碳化硅 行業的新機遇。 （三）通過技術創新與客戶服務，強化與下游客戶的黏性，保持全球碳化硅外延龍頭企業的地位，亦計劃在重 點區域設立技術服務中心，為客戶提供全面、全生命週期服務，確保客戶得到順暢的協助。 （四）將結合下游應用領域的行業演變情況，對現有產品進行改善和優化，，提供卓越性能與更高成本效益兼 具的解決方案。 （五）將不斷完善人才戰略規劃，通過多元化招聘渠道吸引優秀畢業生和科研優才，打造多層次、多維度的優 質人才梯隊。 － ２０２６年３月，集團發售新股上市，估計集資淨額１５﹒６億港元，擬用作以下用途： （一）約１１﹒０８億港元（佔７１％）用於擴大碳化硅外延晶片產能，以滿足不斷增長的市場需求； （二）約２﹒９６億港元（佔１９％）用於碳化硅外延晶片研發，以提升技術能力並鞏固集團的技術優勢； （三）約１﹒５６億港元（佔１０％）用於營運資金。 |
| 股本 |
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