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10/06/2026 10:16

《智瞰天下-張智威》AI晶片殺估值浪潮是否已完結?

  2026年6月初,美股AI晶片板塊上演極端波動:6月5日費城半導體指數(SOX)單日暴跌10.3%,創6年最大跌幅,AI晶片板塊單日蒸發約1.4兆美元市值,僅英偉達(US.NVDA)一家就流失2790億美元。此輪殺估值由宏觀流動性、交易擁擠度與基本面預期差共振引發,市場爭議「AI泡沫破裂」與「技術性調整」。截至6月9日,浪潮未完全終結,但已進入後期築底階段--短期泡沫接近尾聲,中期估值修復取決於美債利率與產業訂單驗證,長期AI晶片高增長邏輯未變。

  此輪暴跌非由於產業基本面惡化,而是多重短期因素疊加的「估值重置」。主因是美債收益率飆升,高估值股份成重災區:美國5月非農就業數據超預期,10年期美債收益率飆升至4.5%,市場不再寄望2026年可減息,甚至鐵定12月加息。AI晶片股作為利率敏感型高成長板塊,估值被迫重構--當前納斯達克100預期PE約28至30倍,費城半導體指數動態PE達71倍,均處20年高位。在高利率環境下,資金從高估值成長股轉向價值股,AI晶片板塊首當其衝。

  另外,交易擁擠度極高,獲利盤踩踏,3月底至6月初,費城半導體指數累漲逾90%,AI晶片龍頭股的股價短期翻倍,籌碼高度集中,盈利相當豐厚。博通(US.AVGO)5月業績雖創新高,AI營收按年增143%,但Q3指引不及市場最樂觀預期,成為情緒導火線,高位獲利資金集體出逃。市場對AI晶片需求過度樂觀,部分標的估值透支未來2至3年業績。同時,谷歌(US.GOOG)加速自研TPU、Meta(US.META)推進定製ASIC,對博通、英偉達的獨佔訂單形成分流,引發市場對壟斷格局瓦解、毛利率下滑的擔憂。

  截至6月9日,AI晶片板塊估值已顯著壓縮,但結構分化明顯,龍頭與二線標的估值差擴大。龍頭估值回落至合理區間,英偉達預期PE從高位85倍壓縮至67倍,2027年預測PE僅17.5倍,PEG 0.28倍(低於1倍視為成長跑贏估值)。美光(US.MU)2027年預測PE 6.9倍,較歷史均值低31%,AI營收增速預計達170%。博通預期PE 41倍,AI業務佔比72%,增速180%。至於二線標的,仍存擠壓空間,如AMD(US.AMD)預期PE 35倍,2026年EPS增速76%;邁威爾(US.MRVL)預期PE 24至28倍。此類標的因競爭力弱、訂單能見度低,估值仍有10%至15%下探空間。費城半導體指數估值從歷史99%分位回落至75%分位,仍高於過去5年均值(50倍PE),但已脫離極度泡沫區間。華爾街機構普遍認為當前估值已反映高利率加競爭加劇的悲觀預期,相信進一步大跌空間有限。

  最重要是殺估值浪潮未改變AI晶片產業的結構性紅利,核心數據驗證長期成長確定性。雲廠商資本開支維持高增速,微軟(US.MSFT)、谷歌、Meta、AWS四大雲廠商2026年AI資本開支合計逾7000億美元,落地節奏不變,雲業務營收增速維持40%以上。國內阿里巴巴(09988)、騰訊(00700)、字節跳動未來3年算力投入合計逾8500億元人民幣,全球AI算力需求無衰退跡象。加上AI晶片供需缺口持續擴大,台積電(US.TSM)董事長魏哲家6月4日明確表示,未來多年難以滿足全球AI晶片需求,即使美國新產能投產,供需缺口仍長期存在。2025年全球AI晶片市場規模1036.7億美元,2032年預計達4017.28億美元,年複合增速20.7%。HBM(高頻寬記憶體)作為AI晶片核心零部件,供應緊張將持續至2027年,成為產能約束關鍵。龍頭訂單能見度覆蓋2年以上,英偉達Blackwell架構訂單儲備達1兆美元,覆蓋2026至2027年;AMD與OpenAI、Meta簽訂12GW晶片訂單,Q2營收增速預計達46%;博通AI半導體業務Q3按年增速預計逾200%。基本面數據證實AI晶片需求未見頂,產業處於高景氣周期中段。

  最後,主流機構對此輪調整普遍定義為階段性泡沫破裂,而非結構性逆轉,預計6月中旬至下旬迎來修復拐點。樂觀派如美銀(BofA)認為,英偉達、美光等龍頭估值已跌至歷史低位,PEG顯著低於1,成長性被低估。高盛亦指出,此輪調整是流動性驅動的技術性修正,非基本面惡化。謹慎派摩根士丹利提示,若FOMC會議釋放加息訊號,利率中樞上移將迫使AI晶片估值再次下修10%至15%。部分對沖基金減倉高估值二線標的,轉向英偉達、美光等基本面紮實的龍頭。

  投資者當前應避開高估值、低訂單能見度的二線標的,聚焦英偉達、美光、AMD等基本面紮實、估值合理的龍頭。個人認為此輪調整不是AI牛市的終結,而是高估值狂歡的落幕--AI晶片產業將從「估值驅動」轉向「業績驅動」,具備技術壁壘與訂單優勢的龍頭將迎來更健康的長牛行情。《信誠證券聯席董事及負責人員 張智威》
 
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