《華為動向》官媒專訪華為半導體總裁何庭波：華為基於「韜定律」有了加速度，只會愈來愈好

　　華為昨正式發表「韜（τ）定律」，為半導體與電子系統演進提供全新指導原則，預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度有望達到1.4納米製程的同等水平。官媒《人民日報》發表評論文章指，「這不只是一次技術定律的發布，更是一次產業發展路徑的宣示，給中國建設科技強國、實現科技自立自強帶來多重啟示」，又指「哪裏有封鎖，哪裏就有突圍；哪裏有打壓，哪裏就有創新」。

　　《人民日報》並專訪發表此定律的華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。在談及提出「韜定律」的原因時，何庭波表示，摩爾定律演進以後，在2005年就開始式微，基本上再走10年就會遇到非常重的物理邊界的「牆」，而華為先遇到了這個「牆」，「2020年自己才很深地想到這個問題」。她並指，華為基於「韜定律」有了加速度，「不會停滯了」。

　　據了解，半導體產業繁榮與演進一直圍繞著「摩爾定律」這個底層邏輯，即通過不斷縮小晶體管的物理尺寸，集成電路在單位面積內能夠容納更多的計算單元，從而實現芯片性能指數級攀升與單位計算成本持續下降。但在7納米節點之後，幾何級數縮放不再像過去那樣帶來顯著效益，2納米節點的尖端芯片設計預算超過了10億美元。

　　何庭波認為，摩爾定律不是為了「幾何縮微」，其本質是要有更快更多的功能；一直以來空間上的微縮是帶來了時間上的微縮，就是更快地完成更多的功能。既然在「幾何縮微」上遇到這麼大的困難，那就用「時間縮微」來衡量電子學的進步。

*任正非曾說「沒有退路就是勝利之路」，何庭波稱「華為不會停滯了」*

　　韜定律提出以「時間（τ）縮微」替代「幾何縮微」作為半導體與電子系統演進的新指導原則，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。　

　　何庭波用了6年時間實踐，打造了300多個芯片，包括麒麟手機、自動駕駛、鯤鵬和昇騰在通用計算和AI計算領域，都有自己重新設計的芯片。何庭波稱，這是在「韜微縮」的指導下，華為重要的產品版圖重新回到消費者和客戶的視野。「千千萬萬的用戶用到了這些產品，自己才能夠更加明確地向整個產業界發表『韜定律』」。

　　何庭波還提到華為創辦人任正非此前說過的「沒有退路就是勝利之路」，稱「華為不會停滯了，有加速度了……可以說未來4年或5年、10年的加速度，華為是跟另外一條道路完全可以相比的，不會（離一流）愈來愈遠，只會愈來愈好」。
《經濟通通訊社26日專訊》