SH.603005 晶方科技 CHINA WAFER - A股即時報價 RT Quote - 公司資料 Company Information

2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.（位于PaloAlto，加州）将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2）购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

主營業務

集成电路先进封装技术的开发与服务

法人代表

王蔚

公司高管

董事长：	王蔚
董事：	张斌,刘文浩,Vage Oganesian
独立董事：	鞠伟宏,钱跃竑,刘海燕

五大股東

股東名稱	股東性質	持股比例	持股量日期
中新苏州工业园区创业投资有限公司	流通A股	17.76%	30/09/2024
国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金	流通A股	1.54%	30/09/2024
招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金	流通A股	1.15%	30/09/2024
香港中央结算有限公司	流通A股	1.05%	30/09/2024
招商银行股份有限公司－华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金	流通A股	0.64%	30/09/2024