行業 |
制造业 |
集團簡介 |
2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。
近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。 |
主營業務 |
集成电路先进封装技术的开发与服务 |
法人代表 |
王蔚 |
公司高管 |
董事长: | 王蔚 | 董事: | 张斌,刘文浩,Vage Oganesian | 独立董事: | 鞠伟宏,钱跃竑,刘海燕 |
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五大股東 |
股東名稱 |
股東性質 |
持股比例 |
持股量日期 |
中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 流通A股 | 17.76% | 30/09/2024 | 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 1.54% | 30/09/2024 | 招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 1.15% | 30/09/2024 | 香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 1.05% | 30/09/2024 | 招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 0.64% | 30/09/2024 |
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董事會秘書 |
段佳国 |
法律顧問 |
北京观韬中茂律师事务所 |
會計師事務所 |
容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
公司電話 |
0512-67730001 |
公司傳真 |
0512-67730808 |
公司網址 |
http://www.wlcsp.com |
電子郵件 |
info@wlcsp.com |
公司地址 |
注冊: |
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 |
辦公: |
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 |
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上市日期 |
10/02/2014 |
股本 |
總股本: |
652,171,706 |
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A股總股本: |
652,171,706 |
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流通A股: |
652,171,706 |
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限售A股: |
0 |
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其他股本: |
0 |
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B股: |
0 |
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H股: |
0 |
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財務數據 |
每股收益(人民幣)* |
0.230元 |
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每股派息(人民幣)* |
0.046元 |
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每股淨資產(人民幣)* |
6.265元 |
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市值(人民幣) |
209.934億 |
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