集團簡介 |
- 集團主要從事提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案(包括翻新、改造、安裝、定制、維修、升級與 維護),以及買賣半導體製造設備及零件。 - 集團的產品主要涵蓋處理200毫米及300毫米的二手半導體製造設備,種類包括用於前端晶圓加工的擴散 爐及顯影裝置。當中,集團主要翻新自一個日本品牌的二手半導體製造設備。 - 集團的總部設於台灣,大部分收益主要來自台灣及中國內地。客戶主要為半導體產品製造商,當中包括從事矽 片加工服務的集成電路製造商。 |
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 2020年度,集團營業額下跌21﹒5%至14﹒98億元(新台幣;下同),股東應佔溢利下降 19﹒5%至1﹒44億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利減少18﹒2%至4億元,毛利率上升1﹒1個百分點至26﹒7%; (二)提供統包解決方案之收益減少43﹒4%至9﹒92億元,佔總營業額66﹒2%;製造及買賣二手半 導體製造設備及零件之收益增長2﹒2倍至5﹒06億元,佔總營業額33﹒8%; (三)按地區劃分,來自台灣及中國之營業額分別下跌10﹒7%及39%,至9﹒83億元及3﹒17億元 ,分佔總營業額65﹒7%及21﹒1%;而來自美國之營業額則增長41%至1﹒45億元,佔總營 業額9﹒7%; (四)於2020年12月31日,集團之現金及現金等價物為9621萬元,借款總數為7﹒39億元,資 產負債比率(按債務淨額除以權益總額計算)為83﹒5%(2019年12月31日:102﹒5% )。 |
公司事件簿2021 |
- 2021年2月,集團申請由香港聯交所GEM轉往主板上市;8月,由於自遞交轉板申請已屆六個月,轉板 申請已告失效。 |
股本 |
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